LED封装工艺

LED封装工艺是将LED芯片与相关组件整合至封装体内部的工艺过程，这一过程在行业内常被形象地称为“LED打包”。以下是LED封装工艺的主要步骤：

1. 芯片检验与清洁 ：

对LED芯片进行质量检查，确保无机械损伤及麻点麻坑。

清洗LED芯片以去除表面的污垢和杂质。

2. 扩片 ：

由于LED芯片在划片后依然排列紧密，间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作，因此采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使芯片间距拉伸到约0.6mm。

3. 点胶 ：

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶。

4. 备胶 ：

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5. 手工刺片 ：

在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。

6. 装架 ：

在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，进行烧结使银胶固化。

7. 压焊 ：

用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。对于白光TOP-LED需要金线焊机。

8. 封装 ：

通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

9. 焊接 ：

如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

10. 切膜 ：

用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

11. 装配 ：

根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

12. 测试 ：

检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

13. 分卷带包装和散装 ：

根据客户需要，分出客户所要的色温。散装需包装前材料除湿，并贴上相应的标签，流入仓库。

14. 环保与节能 ：

LED封装工艺的发展同样注重环保和节能，通过使用可回收材料和减少生产过程中的能耗，朝着更加绿色可持续的方向发展。

这些步骤共同确保了LED产品的质量、性能和可靠性，使其能够在各种应用场景中高效发光。不同的封装形式（如Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等）和工艺（如DIP、SMD、COB、GOB等）根据具体的应用需求和制造工艺进行了优化。

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